1.表层本质

由于污染、化学热处理、电镀和光滑剂的作用等，在金属表面造成一层极薄的表面膜(如氧化膜、硫化膜、磷化膜、氯化膜、锢膜、镉膜、铝膜等)，使表层拥有与基体差异的本质。若表面膜在肯定厚度内，本质接触面积仍撒于基体原料而不是表面膜，同时可使表面膜的抗剪强度低于基体原料的抗剪强度;另一方面因表面膜的存在而不简易发生粘着，因此冲突力和冲突因数可随之降低。

表面膜厚度对冲突因数也有很大影响。若表面膜太薄，膜易被压破而出现基体原料的直接接触;若表面膜太厚，一方面因膜较软而使本质接触面积增大，另一方面两对偶表面上的微峰在表面膜上的犁沟效应也较为凸出。可见，表面膜有一个值得寻求的对照佳厚度。

2.原料本质

金属冲突副的冲突因数随配对原料的本质差异而异。通常说来，相同金属或互溶性较大的金属冲突副，简易发生粘着，其冲突因数较大;反之，冲突因数较小。差异结构的原料拥有差异的冲突特性。如石墨因拥有安稳的层状结构且层间的融协力小，简易滑动，故冲突因数较小;又如金刚石配对的冲突副因硬度高、本质接触面积小而不简易发生粘着，其冲突因数也较小。

3.温度

周围介质温度对冲突因数的影响，主若是由于表层原料本质发生转变而导致的，鲍登等人的试验表明，很多金属(如钼、钨、钦等)及其化合物的冲突因数，在周围介质温度为700~800℃时出现对照小值。出现这种现象是因对照初温升使抗剪强度下落，进一步温升又使屈从点急剧下落而导致本质接触面积增大很多的缘由。但高聚物冲突副或压力加工时，冲突因数跟着温度的改变将出现极大值。

由上述可见，温度对冲突因数的影响是多变的，因详细工况条件、原料特性、氧化膜转变等因素的影响而使温度与冲突因数的关系变得十分复杂。

4.相对活动速度

通常状况下，滑动速度会导致表层发烧和温升，从而改变表层的本质，因此冲突因数必将随之转变。

当冲突副对偶表面的相对滑动速度超出50m/s时，接触表面发生大量的冲突热。因接触点的持续接触时光短，霎时发生的大量冲突热来不足向基体内部分散，因此冲突热集合在表层，使表层温度较高而出现熔化层，熔化了的金属液起着光滑作用，使冲突因数随速度增添而降低，如铜在滑动速度为135m/s时，其冲突因数为0.055;而在350m/s时，则降为0.035。但有些原料(如石墨)的冲突因数几乎不受滑动速度的影响，其缘由是这类原料的力学功能可在很宽的温度界线内维持固定。

关于边界冲突，在速度低于0.0035m/s,即由静冲突向动冲突过渡的低速度界线内，跟着速度的加速，吸附膜的冲突因数逐步减小而趋于定值，反应膜的冲突因数也逐步增大而趋于定值。